用途：TSV、Saw　Filter、RDL、キャリアテープ等
材料：NCF、Sheet　Mold、PR、等
対応Wafer/基板サイズ：８、12インチ、基板パネル800mm径等
優位性：
・多品種対応　（条件だし、サポート可能）→各社材料メーカー製品の対応可
・ロールToロール、全自動機対応（実績有）
・真空ダイアフラム方式→狭Gap、狭ピッチ、凹凸など対応可
・積層ムラ解消（加熱、圧力均一性）
・埋め込み性良好　→密着性UP（＝高信頼性）
・TTV　2μm以内、コーナー部分もボイドフリー実現　（温度均一性、圧力均一性良好）