■壓力烤箱
壓力烤箱
特徵 : 改善良率除除泡, 實現高品質與在成本上有競爭優勢的量化製成。 量產實績: 封裝廠(EMS)、IDM、材料供應商 提供最佳化的解決方案, 實現終端客戶的高品質保證並達到差異化。 量產用途: 亞洲、歐洲、美國等市佔達90%以上的量產實績。 (DA Paste、DAF、燒結材料、CUF、NCF、NCP 和封膠膠材….etc.) ＊完全去除IC製程中產生的void 藉由溶解、擴散的過程, 降低因塗佈、封裝、印刷時產生的物理性void, 或是在固化中因揮發而產生的void。 尤其一般烤箱很難處理的Fine gap、Fine pitch以及多Bump和TSV填孔, 壓力烤箱都能發揮最大效果。 此外, 也具備低翹曲、短時間固化和高信賴性等優勢。 針對一般無法去除的大氣泡, 也具有將其排除在Chip外圍的。操作簡易、量化穩定、高品質、實現差異化。
■平坦化設備
平坦化設備
SURFACE LEVELER 平坦化設備 功能: 可運用於金屬配線、光阻劑、樹脂、以及各種複合材料, 實現高精度的平坦化製程 用途: 半導體、LED、指紋辨識系統、驅動IC、表面聲波濾波器、生物晶片、印刷基板、陶磁基板等 優勢: ① 高精度平坦化 ② 複合材(樹脂與金屬等)也能夠同時進行加工 ③ 取代一部分CMP製程 ⇨ 提高生產效率、降低成本、達到最佳化表面粗糙度
■真空焊接系統
SQ1
無需助焊劑(Flux-less)的焊接方式
通過甲酸還原和壓縮的方式
實現乾淨和高品質的焊接。
※不需要消除焊劑或助焊劑的洗淨
※同時控制汽泡和焊料飛濺
※Batch式系統
・適合試作及少量生產
・能對應12英吋的晶圓
・處理空間：W320xD300xH100mm
※加熱冷卻系統
・同時具備高速性與均熱性
・加熱溫度：Max.400℃
・紅外線加熱器（加熱速度：Max. 200℃/min ）
・水冷板 （冷卻速度：Max. 100℃/min ）
※甲酸直接氣化系統（持有專利的技術
Technical data
標準循環時間 : 7.5min
装置尺寸 : W1000 x D750 x H1.300mm（未含附帯設備）
重量 : 450Kg（未含付帯設備）
-二次 （Utility)
電源 : AC200-220v 50/60Hz 3φ150A
熱排気 : 1.0m3/min φ50mm 排気温度Max.50℃
冷却水 : 5L/min 0.2-0.4MPa 18-30℃ φ12mm
乾燥空気 : 400L/min (Nor)0.5-0.7MPa φ8mm 品質等級1,2,2(ISO8573-1/JIS B 8392-1)
氮氣 : 300L/min(Nor)0.2-0.5MPa Swagelok1/4"建議 99.995%以上
還原劑氣化方式 : 通過氣化器直接氣化
處理排氣 : -option （甲酸分解處理單元）
模具的供給 : 手動（option:自動供給系統）
載板 : W370 x D350 x H5mm 碳石墨等等
系統處理空間 : W320 x D300 x H100mm
真空極限壓力 : 20Pa以下
真空幫裏 : 耐腐蝕幹泵（安装在機外）
真空計 : 隔膜式真空計
加熱 : 紅外線加熱温度 Max.400℃ 加熱速度Max.200℃/min
冷却 : 水冷板 冷卻速度 Max.100℃/min
温度測定 : 熱電偶
記錄効能 : 保存到SD卡
■真空印刷機
真空印刷機
用途: TSV、Saw、Filter、RDL、Carrier tape等
材料: NCF、Sheet、Mold、PR等
對應Wafer/基板尺寸: 8、12吋wafer、800mm邊長面板等
優勢:
. 對應多種產品 (支援最佳化參數) →可應用於各種材料
. Roll to Roll、全自動化對應機制(有實績)
. 真空Diaphragm式 →可對應Fine gap、Fine pitch、以及凹凸表面
. 改善層壓不均 (加熱、壓力均勻性)
. 填縫效果良好) → 提升密著性(=高信賴性)
. TTV 2um以內、角落處也能做到void free (溫度均勻性、壓力均勻性皆良好)
■ICA用Sperica粒子
ICA用Spherica粒子
. 下一世低的Filler . 相較於銀片, 銀的含量較少 . 低阻抗且低成本 . 可應用於jet 印刷與Dispensing製程的球形粒子 現有ACF/ACP產品規格: 30um Ag: Spherica Ag-30-01 10um Ag: Spherica Ag-10-01 4um Ag: Spherica Ag-4-01 可針對不同應用客製化不同的尺寸。
■鑽石刀
鑽石刀
平坦化裝置Surface leveler專用鑽石刀耗材，提供的精密切削方案並降低整體成本。 1) 高品質 刀具壽命長 2) 客製化對應可 ３短交期