特 徴 ：ボイド完全除去による、高品質かつ低コスト量産に 寄与。 実績先 ：実装メーカー(EMS)、IDM、材料サプライヤー） 適切な解決策によるユーザーのハイエンド品質保証とコスト削減を実現。 実績用途：アジア、欧州、アメリカにてシェア90％以上、多数実績有り。 (DA Paste, DDAF, FOW, CUF, NCF, NCP, ．．．etc.) ※ IC製造工程中のボイド完全除去を実現 塗布、実装、印刷時のプロセスにおいて生じる、物理的起因のボイドや、硬化時の揮発起因 のボイドを、溶解・拡散し低減。 特に、通常のオーブンではボイド低減が難しい、狭ギャップ、狭ピッチ、多Bump数で効果を発揮。 その他アドバンテージとして、反りの低減、硬化時間の短縮、高信頼性。 通常では消滅できない大きなボイドも、チップ外周へ排除する機能を持つ。
