Vacuume Soldering System MP2
Vacuume Soldering System MP2
‐概要―
■インラインシステム
・量産向け
・12インチウエハ対応
・処理スペース：W380xD310xH100㎜
■加熱冷却システム
・高速性と均熱性を両立
・加熱温度：Max．400℃
・IRヒータ（加熱速度：Max．6℃/min）
・水冷プレート（冷却速度：Max.4℃/min）
■ギ酸直接気化システム（特許技術）
-オプション‐
■ギ酸分解処理ユニット
・外部排気処理設備が不要
■カスタマイズ
・搬送システムなど
Number of chamber : 2(Heating＋Cooling)
Dimensions : W1.880 x D1.800 x H 2.140mm
Process area : W380 x D310 x H100mm
Reducing agent : Formic acid (98%) Vaporization system
Auto-loading unit : (Option : Customizable)
Exhaust treatment : (Option : Formic acid decomposition unit)
Heating : IR heaters Temperature up to 400℃
Cooling : Water-cooled plate (Option : N2 blow)
Machine operation : Touch panel
Vacuume pump : Corrosion-proof type dry pump
Vacuum Soldering System VS1
Vacuum Soldering System VS1
‐概要―
■バッチシステム
・試作・及び小規模製品
・対応ウエハ8インチ以上
・処理スペース：W200xD250xH60㎜
■加熱冷却システム
・高速性と均熱性を両立
・加熱温度：Max．400℃
・IRヒータ（加熱速度：Max．5℃/min）
・水冷プレート（冷却速度：Max.2.5℃/min）
■ギ酸直接気化システム
・N2発泡
-オプション‐
■ギ酸分解処理ユニット
・外部排気処理設備が不要
■カスタマイズ
・搬送システムなど
Number of chamber : 1
Dimensions : W850 x D500 x H1,300mm
Process area : W200 x D250 x H60mm
Reducing agent : Formic acid (98%) By bubbling
Workpiece supply : Manual supply
Exhaust treatment : (Option : Formic acid decomposition unit)
Heating : IR heaters Temperature up to 400℃
Cooling : Water-cooled plate
Machine operation : Touch panel
Vacuum pump : Corrosion-proof type dry pump
Vacuume Soldering System SQ1
‐概要― ■バッチ式システム ・試作及び少量生産向け ・12インチウエハ対応 ・処理スペース：W320xD300xH100㎜ ■加熱冷却システム ・高速性と均熱性を両立 ・加熱温度：Max．400℃ ・IRヒータ（加熱速度：Max．200℃/min） ・水冷プレート（冷却速度：Max.100℃/min） ■ギ酸直接気化システム（特許技術） -オプション‐ ■ギ酸分解処理ユニット ・外部排気処理設備が不要■カスタマイズ ・搬送システムなど